Propiedades físicas y mecánicas. Ámbito de aplicación de la soldadura blanda.
¿Está interesado en el campo de aplicación de la soldadura blanda? El proveedor Evek GmbH ofrece comprar soldadura blanda en cualquier cantidad a un precio asequible en una amplia gama. Brindamos entrega de productos en cualquier parte del continente. El precio es óptimo.
Características técnicas
Las aleaciones en consideración deben tener una buena fluidez de líquidos cuando se funden, así como una buena humectación de las superficies de los metales conectados entre sí. A pesar de la baja (hasta 120 ... 150 °C) de su temperatura de fusión, las soldaduras blandas tienen requisitos especiales que se relacionan con la resistencia mecánica y la resistencia a los efectos adversos del medio ambiente (es decir, principalmente la corrosión). Además, después de la soldadura, no debe haber tensiones de contracción en la unión y el coeficiente de expansión térmica de la construcción final debe ser mínimo.
Fabricación
La mayoría de las marcas de soldadura blanda se producen predominantemente de forma industrial, pero en algunos casos, también puede prepararlas usted mismo o por pedido individual. Las soldaduras blandas con un punto de fusión de menos de 100...110 °C se pueden producir en crisoles de porcelana comunes, para aleaciones más duras se utilizan crisoles de acero. Evek GmbH ofrece una amplia gama de soldadura blanda a un precio asequible. Brindamos entrega de productos en cualquier parte del continente. El precio es óptimo.
Etapas de la producción de soldadura.
La purificación y molienda de todos los componentes mediante molinos de bolas;
Mezclado en dosificadores especiales;
Fusión en hornos de inducción en atmósfera libre de óxido, o en hornos de vacío (para evitar la formación de escorias);
Fundición de la aleación terminada en los moldes;
Si es necesario, laminación de soldaduras a alambre o barras de sección transversal trapezoidal.
Propiedades de los grados de soldadura blanda
Soldar | Composición porcentual | t °d fusión, °C | Resistencia a la tracción, kgf/mm2 | Relativo % de elongación | Dureza Brinell, NV | |||||
Nota | sn | V | Pb | Cd | otros | |||||
POSV-32-15-53 | 1 | 32 | 53 | 15 | - | - | 96 | - | - | - |
POSV-33 | 3 | 33,4 | 33,3 | 33,3 | - | - | 130 | - | - | - |
POSK-50 | - | 49,8 | - | 32 | 18,2 | - | 145 | 6,7 | - | 15,3 |
POS-60 | 5,6 | 59...61 | - | El resto | - | antimonio 0...0.8 | 182...185 | - | - | - |
POS-50 | 6 | 49...50 | - | resto | - | antimonio 0...0.8 | 183...209 | - | - | - |
POS-90 | 7 | 88...90 | - | resto | - | cobre 0...0,8 níquel 0...0,8 | 183...222 | - | - | - |
PIC-40 | 6,8 | 39...40 | - | resto | - | antimonio 1.5...2 | 183...235 | - | - | - |
POS-30 | 9 | 29...30 | - | resto | - | antimonio 1.5...2 | 183...256 | - | - | - |
POS-18 | 10 | 7...18 | - | resto | - | antimonio 2...2,5 | 183...277 | - | - | - |
PSr-1,5 | 13 | 15 | - | 83,5 | - | plata 1.5 | 265...270 | - | - | - |
PSSr-1,5 | 17 | 15 | 0,75 | 83 | - | plata 1.25 | 276 | - | - | - |
PSr 2.5 | 13 | 5,5 | - | 92 | - | plata 2.5 | 235...305 | - | - | - |
PK60 C-40 | 17 | - | - | - | 60 | cinc 40 | 310 | - | - | - |
Á | dieciséis | - | - | - | - | aluminio 12 cobre 8 zinc 80 | 400 | - | - | - |
Explicación de comentarios
1 Compuesto metálico con un punto de fusión de 200 °C o superior
3 Para fusibles de señal fusibles
5 Conexión de cables con aislamiento de PVC, cables de bobinado, juntas selladas, estructuras de acero endurecido
6 Articulaciones de latón, plata, níquel estañado
7 Soldadura de piezas y conjuntos enchapados, plateados y dorados (soldadura con alta resistencia a la corrosión)
8 Pulido y soldadura de productos de cable
9 Soldadura fuerte y blanda de partes conductoras de corriente de cobre, zinc y sus aleaciones, para soldar partes de dispositivos y equipos de radio, para estañar antes de soldar con soldaduras más fusibles
10 Soldadura barata para trabajos varios
13 Soldadura de molibdeno y tungsteno
16 Soldadura de magnesio y sus aleaciones
17 Piezas de soldadura de acero galvanizado, zinc, aleaciones de cobre, para soldar partes externas de dispositivos.
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